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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:量产钙钛矿组件(转化效率28.5%),建成100MW示范电站。采用溶液法制备工艺,通过IEC61215认证。正在开发叠层电池技术,计划2027年实现成本低于晶硅电池。
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